冷板的可靠性分为两个部分，一个是设计和制造，另一个是应用。冷板和功率半导体器件晶闸管及IGBT一样，，是一个半成品，而不能单独进行性能优劣评价。所以我在前文中提出冷板应用占有20%的技术成分。如何应用，也是我们冷板生产商的技术范畴或义务。这是因为国内设备商的结构和热设计人员大多也是半路出家，并且在设备商的技术团队中的重视程度不够，很多热和结构技术人员本身也不想在这个层面上专注随时准备跳槽造成了薄弱环节。

只是零时过度性质的心态做事。这就决定了我们冷板生产商不能简单的划分界限，出厂是好的，就以为技术问题完结一样。因为这样客户会任性的判断冷板不合格。为后期合作带来消极影响。如我们前段时间在IGBT产业群中讨论IGBT的性能一样，简单的归结为国产器件水平不行。

eaglerise公司的黄工来电咨询冷板，在出厂前进行过密闭性测试，但设备到客户端后出现了渗漏现象，希望我出个方案来如何解决。开始因为电话沟通，我写了一份冷板设计和生产可靠性的建议性方案给对方，但eaglerise后来说是出厂好的，到客户处出现渗漏问题并且不是冷板制造工艺有问题，而是水嘴和冷板的连接处出现漏水情况。经与其讨论，才引发我写这篇文章。

冷板设计现状是设计人员技术单一，基础相对薄弱是冷板制造厂家的现状。很多冷板厂家把热仿真作为主要技术设计，显示公司的设计能力，也让一些技术人员认为热设计等同于热仿真。以仿真的最高温度点满足客户要求为设计目标，很多公司的热设计人员做到这一步就靠一段落。然后是进行机械加工和焊接，检验目标是以密闭性为检验标准，当然还有所谓的粗糙度，平面度，平行度等检验合格为出厂合格出厂判断依据。剩下就是客户端的装配和应用了。最终以温度参照点不报警为依据判断设备热设计合格出厂依据。最终是到现场未知时间点出故障，进入维修阶段。

最后是终端用户判断国产设备不靠谱而拒付尾款来告终。

以至于冷板厂家收款困难，举步维艰人才难进，处于低端制造徘徊而拼价格红眼相拆台。

以上是现状思考，关于对策在下一章阐述。